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工藝平臺:
具備6英寸功率芯片背面工藝平臺，包括光刻、腐蝕、切片工藝及IGBT&FRD芯片高低溫測試能力，設(shè)備涵蓋涂膠顯影機、光刻機、薄膜厚度測量儀、晶圓貼膜機、揭膜機、濕法腐蝕、劃片前貼膜機、劃片機、劃片后清洗設(shè)備、IGBT及FRD芯片靜態(tài)測試設(shè)備等。
涂膠顯影
MIDS SPIN 4000A
光刻
SUSS MA6BA6
MA+ 100e
顯微鏡
Nikon NWL860
聚酰亞胺固化烘箱
Despatch PC02-14
膜厚測量
Filmtek 1000M
四探針
Napson CRESBOX RT-3000
貼膜/揭膜
NITTO DSA840Ⅱ/HSA840Ⅱ
濕法腐蝕設(shè)備
SFQ-604YDFS
劃片機
ADT 7910
功率芯片靜態(tài)測試設(shè)備
LEMSYS TRs 0375
探針臺
Wentworth WLI-S200HV
其他單步工藝服務(wù)：
光刻
SUSS MJB4 4寸、3寸及不規(guī)則襯底
退火 RTP
RTP-500
磁控濺射 PVD
中科院
蒸發(fā)臺
電子束，Ti/Au金屬
干法刻蝕ICP
NE-550
等離子增強化學(xué)氣相沉淀PECVD
CC-200Cz
PECVD1E
上海福宜FE-150
金屬有機化合物化學(xué)氣相沉淀MOCVD
AIX2800 G4 HT
